Before (改善前)

メッキ処理を行う製品は、膜厚を調整するために研磨→メッキ→研磨が基本の加工工程となります。非常に一般的な処理となりますが、研磨工程を挟むことは加工時間増を招き、コストアップにつながります。

V

After (改善後)

当社ではここ数年、シャフト形状でメッキ指示のある製品に対してミクロン台の精度を求める製品以外は旋盤→メッキ→研磨の工程への切り替えを提案しています。この数値の基準としては、0.01程度までメッキ面に対する研磨指示や、0.1ｍｍ～0.2ｍｍ程度の膜厚指定がこの範囲であると言えます。

POINT(要約)

高速回転をするシャフト品の場合には軸中心に対して、均一な膜厚を実現することが必須となります。しかし、膜厚調整のための下地作りで研磨作業を行うと加工コストを大幅に増やしてしまう為、コストアップの原因となります。そこで、不必要な研磨工程を無くしつつ、品質を担保するためには旋盤加工をいかにうまく使うかという点がポイントとなります。